产品优势
全倒装封装工艺
无引线，没有线材引起的问题
顶部无焊点，出光无遮挡，可视角大
倒装LED电级间隙大
P/N极间隙大，不易发生金属迁移
从源头上缓解了极间短路导致的失
效点，长期使用死灯更少
三合一设计 箱体内部无走线
减少故障节点
箱体内无内部走线，安装简单
降低维护难度
高防护性能
表面防水 防潮 坏点率低
表面硬度高 防轻微磕碰
表面防指纹 手摸无明显痕迹
LED来料精细管控
对来料芯片按照DCI-P3标准进行波长和亮度的管控
打通上游供应资源，不同批间差异小
自研混晶算法，随机性高，校正后差异小
发光均匀 画面细腻 色彩丰富
面光源显示，发光更均匀
近距离观看无颗粒感，画面细腻柔和，观看舒适
超宽广色域，画面色彩更丰富
纳米覆膜工艺
采用纳米材料，黑色更黑，对比度可达20000:1，达到 目前国内最高的HDR 3.0标准
特殊工艺，反射率更低，确保各个角度上墨色均匀
雾面处理，防眩光
暗场细节层次多
基于FPGA驱动链路，可高精度控制驱动电流实现精细调光，大 幅提升低亮灰阶线性度，即使在小于200nits低亮画面，依然可展 现丰富的暗场细节，画面层次清晰
超低功耗设计
相同亮度和相同胶体黑度下，驱动电流 更低，功耗更低
共阴驱动设计
共阴节能，RGB分压供电，结合画质引擎技术，可根据 每帧画面变化实现动态节能
12H/天，100㎡，节省21900度电/年
技术参数
展示产品具体参数规格，对产品进一步了解
| 像素间距（mm) | 0.78，0.93，1.25，1.56，1.87 |
| 模组尺寸 | 150mm*168.75mm / 300mm*168.75mm |
| 箱体尺寸 | 600mm*337.5mm |
| 亮度（nits） | 600 |
| 对比度 | ≥10000:1 |
